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转塔式分选机
可提供完整的配套检测方案,如外观检测、激光打标、电性能测试,···
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热压覆晶键合机
达仕科技热压键合TCB设备,,国内首家已经量产的TCB设备,···
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激光划片机
采用皮秒光源,利用多焦点技术,完成low-k wafer的开···
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晶圆/芯片自动化包装线
实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序
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超纯水处理系统及运营服务
达仕科技在水处理领域拥有非常丰富的专业知识和不懈追求的悠久历···
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转塔式分选机
DRT24DL-TO247半导体测试分选机 DRT24DL半导体测试分选机 DRT18A半导体测试分选机
热压覆晶键合机
热压合覆晶键合机 PHOENIX QuadPro + 热压合覆晶键合机 PHOENIX QuadMaster 热压合覆晶键合机 PHOENIX DuadPro 热压合覆晶键合机 PHOENIX MYriad
激光划片机
全自动激光开槽:DRT-LG3001 全自动硅晶圆隐形切割设备:DRT-LS3001
晶圆/芯片自动化包装线
FOSB半导体自动化打包设备 卷盘,TRAY半导体自动化打包线 HWS半导体自动化打包设备
超纯水处理系统及运营服务
超纯水设备ULTRAPURE WATER TREATMENT SYSTEM
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达仕科技:十年磨一剑,打造世界级先进封装装备龙头企业 热烈欢迎华睿投资莅临我司交流指导 会议资讯|热烈祝贺达仕科技荣获融中领军企业榜两项殊荣 陈浩调研半导体及光电产业链企业 展会收官| SEMICON SEA 2024圆满落幕,达仕科技海外子公司Innogrity约您2025年不见不散 精彩回顾|达仕科技SEMICON China 2024圆满落幕 春龙抬头,鸿运当头,我们正式投产啦! 春龙抬头,鸿运当头,我们正式投产啦! 春龙抬头,鸿运当头,我们正式投产啦!
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    PHOENIX QuadPro +•4 Heads / 2 Tables Bon···
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    •4 Heads / 4 Tables Bonding System•± 2um···
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