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全自动硅晶圆隐形切割设备：DRT-LS3001
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激光隐形切割设备-采用红外光源，SLM多焦点技术和RTF的实时焦点跟随技术，实现更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的切割产品。（使用不同光源可以实现切割硅，碳化硅，光学玻璃等材料。）
产品介绍
全自动硅晶圆隐形切割设备：DRT-LS3001
激光隐形切割是将激光聚焦于硅晶圆内部，在硅晶圆内部形成改质层，再对晶圆施以外力，将其分割成单颗芯片的切割技术。
设备参数
◆ 激光器：1064nm-1342nm
◆ 激光功率：≥5W
◆ 冷却方式：封闭式循环水冷/风冷
◆ X轴：行程450mm，解析度0.1um
◆ Y轴：行程500mm，解析度0.1um
◆ Z轴：行程15mm，解析度1um
◆ θ轴：行程120°，解析度0.0001°
◆ 划片速度≤1000mm/s
◆ 划片尺寸：6英寸、8英寸、12英寸
◆ 多焦点功能：选配
■ 设备优势
◆ 空间光调制器多焦点整形技术
◆ 效率高，无损伤切割
◆ 工艺成熟，焦点跟随技术
