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先进封装方案-探针台
达仕科技晶圆探针台采PC控制架构整合实时先进系统,搭配达仕自···
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先进测试方案-转塔
可提供完整的配套检测方案,如外观检测、激光打标、电性能测试,···
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关键封装方案-覆晶键合产品
达仕科技热压键合TCB设备,,国内首家已经量产的TCB设备,···
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关键封装方案-激光产品
采用皮秒光源,利用多焦点技术,完成low-k wafer的开···
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厂务智能系统方案-自动化产品
实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序
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厂务智能系统方案-水事业产品
达仕科技在水处理领域拥有非常丰富的专业知识和不懈追求的悠久历···
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先进封装方案-探针台
超低声噪探针台 Prober
先进测试方案-转塔
DRT24DL-TO247半导体测试分选机
DRT24DL半导体测试分选机
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关键封装方案-覆晶键合产品
热压合覆晶键合机
覆晶键合机 PHOENIX QuadMaster
覆晶键合机 PHOENIX DuadPro
覆晶键合机 PHOENIX MYriad
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全自动激光开槽:DRT-LG3001
全自动硅晶圆隐形切割设备:DRT-LS3001
厂务智能系统方案-自动化产品
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卷盘,TRAY半导体自动化打包线
HWS半导体自动化打包设备
厂务智能系统方案-水事业产品
超纯水设备ULTRAPURE WATER TREATMENT SYSTEM
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公司动态
达仕科技:十年磨一剑,打造世界级先进封装装备龙头企业
热烈欢迎华睿投资莅临我司交流指导
会议资讯|热烈祝贺达仕科技荣获融中领军企业榜两项殊荣
陈浩调研半导体及光电产业链企业
展会收官| SEMICON SEA 2024圆满落幕,达仕科技海外子公司Innogrity约您2025年不见不散
精彩回顾|达仕科技SEMICON China 2024圆满落幕
春龙抬头,鸿运当头,我们正式投产啦!
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2024
09-25
达仕科技:十年磨一剑,打造世界级先进封装装备龙头企业
中间排左二为浙江达仕科技有限公司总经理陈志德装备设计制造业,国产替代已经成为各大公司重要的发展方向。其中,达仕科技早于2008年和2010年就参与了“十一五”和“十二五”期间的05专项,致力于实现国产替代。这一过程中充分解决了国内关键的“卡脖子”难题——即在无法购买国外设备时实现···
2024
08-12
热烈欢迎华睿投资莅临我司交流指导
在华睿投资二十二周年之际,华睿投资于2024年8月9日亲临我司交流指导。此次交流,我公司董事长苏文华、副总裁苏佳莹及子公司总经理张巍巍热情接待了贵宾。在参观我司展厅与车间环节,苏董深入展示了公司未来的发展蓝图、核心产品线及所拥有的关键技术。我司在半导体先进封装领域的持续努力与创新···
2024
07-12
会议资讯|热烈祝贺达仕科技荣获融中领军企业榜两项殊荣
炎炎夏日,一场关于产业与金融融合的盛会——融中夏季峰会之融中2024新质生产力创新企业峰会如约举行。此次峰会由融中传媒与融中母基金研究院联合主办,融中财经和融中咨询协办。此次峰会,以“技术的进化”为主题,旨在探讨新经济时代下,技术如何驱动产业发展、如何引领创新潮流。来自新经济链主···
2024
07-05
陈浩调研半导体及光电产业链企业
市委书记陈浩专题调研半导体及光电产业链企业经营发展情况,听取企业负责人对进一步优化营商环境、助力企业和产业做大做强的意见建议。他强调,要深入学习贯彻习近平总书记考察浙江重要讲话精神,全面落实党中央、国务院和省委、省政府决策部署,抢占新兴产业发展新赛道,持续提升产业集聚度,扎实做好···
2024
06-13
展会收官| SEMICON SEA 2024圆满落幕,达仕科技海外子公司Innogrity约您2025年不见不散
01展期回顾 2024年5月28至30日,达仕科技海外子公司Innogrity首次参加了在马来西亚吉隆坡举办的Semicon SEA展会,首次参展即引起了巨大的轰动,成为展会的一大亮点。此次展会Innogrity携带多款前沿颠覆性技术和自主创新产品隆重登场,与客户、供应商以及业内···
2024
03-29
精彩回顾|达仕科技SEMICON China 2024圆满落幕
01展期回顾2024年3月20至22日,期盼已久的半导体盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心拉开帷幕。浙江达仕科技有限公司携带多款前沿颠覆性技术和自主创新产品隆重登场,展位号为T3169,现在就让我们一起来回顾这次盛会吧。👇02精彩瞬间展会上人声鼎沸,热闹···
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