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超低声噪探针台 Prober

    达仕科技晶圆探针台采PC控制架构整合实时先进系统，搭配达仕自行开发之周边模块，针对系统稳定度优化及降低维护制造之复杂度。
    达仕探针台系列针对常温、低温、高温、WAT等提供满足测试之方案，针对多针点测试提供高达280-480公斤之承载能力。
    全自主开发之探针台在设计上积极提升与国际一线大厂之兼容性，整体设计理念以最少化人为介入之概念，藉由机、电、软的最佳组合搭配生产工艺调校以提供优质稳定之设备可支持OHT/AGV。功能上涵盖自动针点检测(PMI)、自动对位测试(PTPA)、自动上下卡(APCC)、多点平面补偿(MPCC)、Map兼容等。
    达仕探针台可支持等多方市场应用含WAT，Logic，Power，Memory， CIS，RF，IGBT等等的晶圆针测的需求。
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产品介绍


Wafer   Handling

1.   Applicable wafers
  (1)  Wafer size:  φ200 mm，φ300 mm
  (2)  Thickness:   200 µm to 1000 µm
  (3)  Thickness variation:  ±50 µm max.

2.  Applicable chip and size:  0.2 mm to 100 mm (0.1 µm setting）

Index   time:

  1.  250 msec (Standard speed)
  2.  Chip size 10 mm

Accuracy

  1.  Overall precision: ±2 µm
  2.  Use the die in the first lot at wafer position as reference.

XY   Positioning

1.  Probe area:             ±160 mm max

2.  Control Resolution:      100 nm (0.1 µm)
3.  Max. speed:             X: 500 mm/s, Y: 500 mm/s

4.  Repeatability: ± 2 µm

Z-stage

  1.  Chuck, Z   control
   (1)    Control resolution:      0.167   µm

   (2)  Overdrive:             -300 µm to 500 µm
  2.  Z axis
   (1)    Max. stroke: 60 mm
   (2)    Probing standard stroke:  0.2 mm  
   (3)    Repeatability:  ±2 µm
   (4)    Control resolution:  0.167 µm
   (5)    Max. speed:  30 mm/s
   (6)    Withstanding load:  280 kgf

θ axis

  1.  Rotation   range:   +-5°
  2.  Resolution:  0.00001591°

F axis

  1.  Max.   stroke:  45 mm
  2.  Control resolution:   0.167 µm
  3.  Max. speed:  18 mm/s
  4.  Withstanding load: 200 kgf

Chuck Tops

Hot chuck (50°C to 150°C)
  Normal temperature chuck (25°C)
  Low temperature chuck (-55°C to 155°C)

Automation

  1.  Method:  CCD camera pattern matching system
  2.  Lighting:  LED light, coaxial and oblique lighting
  3.  Visibility:
         Low mag. : 4.23 mm x 3.12 mm
         High mag. : 0.63 mm x 0.47 mm
         Super high mag. : 0.317 mm x   0.235 mm

Interface

TTL, RS-232C, GP-IB, Ethernet

Environment

  1.  Temperature:    25°C ± 3°C
  2.  Humidity:        35% to 65% max.

Dimensions

  1.  Width:  1,520 mm
  2.  Depth:  1,750 mm
  3.  Height:  1,550 mm     (including load port）
  4.  Quality:  Approx. 1,800 kg

Facility   Requirements

  1.  Power Supply

   (1)  Input power supply: AC200/220/230/240 V

   (2)  Power consumption: 3kVA max.

 2.  Air Source
     (1)   Air pressure: 0.6 MPa to 0.99 MPa
     (2)  Air consumption: Approx. 0.1 L/1 wafer (ave.)(ANR)      
   3.  Vacuumed air source
     (1)  Vacuumed air pressure:  -100 kPa   to -53 kPa max.      


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