热烈欢迎华睿投资莅临我司交流指导

    在华睿投资二十二周年之际，华睿投资于2024年8月9日亲临我司交流指导。此次交流，我公司董事长苏文华、副总裁苏佳莹及子公司总经理张巍巍热情接待了贵宾。

    在参观我司展厅与车间环节，苏董深入展示了公司未来的发展蓝图、核心产品线及所拥有的关键技术。我司在半导体先进封装领域的持续努力与创新得到了华睿投资的高度认可。他们对公司的战略布局和前瞻性思维给予了充分肯定，并对公司的未来充满了信心。

    随后，我司董事长苏文华受邀参加了华睿投资举办的以“未来产业投资展望”为主题的会议。此次活动出席的有湖州产业集团、湖州城投、湖州市贸促会、湖州供销集团、长兴金控、莫干山国控、久立集团、和夏科技、昆仑新材、华熔科技、德玛克、梵盛智控、镝嘉精密、正熙生物、擎动智行、科赛新材、斯蒂尔等众多杰出的湖州企业代表。

    在“智汇未来·产业分享”环节中，苏董事长深刻探讨了AI芯片领域的发展趋势与挑战。他强调，目前AI芯片的发展主要集中在封装技术上，尤其是以GPU驱动的CoWoS封装和HBM异质整合封装为主。然而，由于美国对HBM3芯片的出口限制，国内在先进封装技术方面仍需加大追赶力度。

    苏董事长进一步指出，达仕科技所提供的后道激光划片机、热压覆晶键合机等设备，正是解决先进封装技术中不可或缺的核心设备。达仕的设备已经得到众多头部客户的认可。同时，达仕科技具备强大的国际化能力，拥有超过一半的海外客户。为了进一步推动中国半导体产业的发展，达仕计划在未来的几年内实现50亿的产值目标，为整个行业贡献更大的力量。

    这次交流不仅是两个团队之间的互动与学习，更是对彼此理念的认可与信任的建立。相信在未来的合作中，我们将共同开启新的篇章，共同开创更美好的未来。