智能ERX包装线:实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序。达仕自研软件及硬件标准平台,能根据客户需求,搭配不同功能模组,工序之间添加自动检测功能,确保零错误,才流转至下一工序,致力于打造无人工厂智能生产线。