自动化解决方案

智能ERX包装线：实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序。达仕自研软件及硬件标准平台，能根据客户需求，搭配不同功能模组，工序之间添加自动检测功能，确保零错误，才流转至下一工序，致力于打造无人工厂智能生产线。