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转塔式分选机
可提供完整的配套检测方案,如外观检测、激光打标、电性能测试,···
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热压覆晶键合机
达仕科技热压键合TCB设备,,国内首家已经量产的TCB设备,···
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激光划片机
采用皮秒光源,利用多焦点技术,完成low-k wafer的开···
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晶圆/芯片自动化包装线
实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序
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超纯水处理系统及运营服务
达仕科技在水处理领域拥有非常丰富的专业知识和不懈追求的悠久历···
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Orion
苏州达仕
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新加坡Innogrity
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DRT24DL半导体测试分选机
DRT18A半导体测试分选机
热压覆晶键合机
热压合覆晶键合机 PHOENIX QuadPro +
热压合覆晶键合机 PHOENIX QuadMaster
热压合覆晶键合机 PHOENIX DuadPro
热压合覆晶键合机 PHOENIX MYriad
激光划片机
全自动激光开槽:DRT-LG3001
全自动硅晶圆隐形切割设备:DRT-LS3001
晶圆/芯片自动化包装线
FOSB半导体自动化打包设备
卷盘,TRAY半导体自动化打包线
HWS半导体自动化打包设备
超纯水处理系统及运营服务
超纯水设备ULTRAPURE WATER TREATMENT SYSTEM
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达仕科技:十年磨一剑,打造世界级先进封装装备龙头企业
热烈欢迎华睿投资莅临我司交流指导
会议资讯|热烈祝贺达仕科技荣获融中领军企业榜两项殊荣
陈浩调研半导体及光电产业链企业
展会收官| SEMICON SEA 2024圆满落幕,达仕科技海外子公司Innogrity约您2025年不见不散
精彩回顾|达仕科技SEMICON China 2024圆满落幕
春龙抬头,鸿运当头,我们正式投产啦!
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达仕集团成员
Orion
Orion成立于2006年,并于2009年推出首台设备实现量产。至2024年底,公司设备累计装机量达到57台。2024年,Orion加入达仕集团,设立湖州生产研发基地,进一步提升技术创新和生产能力。Darcet TCB设备充分结合国内外客户对Chiplet先进封装的需求,专注于国产化研发和制造。设备在国内外无尘室中完成组装和调试,同时设立千级无尘室验证实验室,支持Chip on Substrate、Chip on Wafer和Chip Re-con三大种量产机型。设备采用模块化设计理念,具备卓越的兼容性,可支持多种热压键合工艺(FC、CUF、MUF、NC···
苏州达仕
达仕科技(苏州)有限公司是达仕集团的全资子公司,落户于新加坡苏州工业园区国际科技园。达仕集团成立于2003年,注册资金2,000万元人民币,是一家以科技为基础,高品质,一站式服务为目标,为客户提供全面服务的高科技公司。公司主要致力于全球高端半导体封测设备的研发应用、多种领域的水处理及管理应用、LBH密封圈和工业自动化的研发应用,为客户提供指定功能模块、零件和部件及控制系统相应的配套服务。我们与客户紧密合作,为我们的客户提供一站式服务。
江苏格朗瑞
江苏格朗瑞成立于2010年,注册资本:1000万元被江苏省苏州市政府招商引资第一批入驻苏州国际科技园承担四个国家“十一五”“十二五”规划《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项(02专项)研发任务,取得的一系列创新成果并获得北京工信部认可且在国家“十二五”科技创新成就博览会上集体亮相成为国内第一品牌转盘机创造者公司的核心产品——转塔式分选机,已经成为中国第一大、全球第三大半导体封测龙头公司“长电科技”长期供货商,累计目前供货已超1000台,占有“长电科技”同款设备65%以上份额
新加坡Innogrity
Innogrity Pte Ltd 成立于2012年与新加坡国家科技研究院(A*STAR)深度战略合作已与马来西亚、泰国等几家大型晶圆厂合作投产及国内上海、深圳、苏州、湖州等地投资合作设厂拥有完整的半导体垂直产业链,将自主研发的世界先进技术引入中国,真正做到进口产品国产化,即填补了国内技术的空白,又打破国际技术壁垒历经三十载深耕细作,拥有一支超50人的全球顶尖专业核心研发团队半导体装备(中国大陆)转塔式分选机ERX智能包装线无缝隙激光划片机微机电芯片(国外)硅麦克风芯片硅扬声器芯片BAW滤波器芯片第三代半导体原材料(国外)8” 氮化镓外延片+fabric···
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