达仕与集成电路

集成电路分为的几个阶段如下：

1、图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术。 

2、薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积（如溅射、蒸发）。

3、掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术 后工序： 划片、封装、测试、老化、筛选。

集成电路（integrated circuit）是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

达仕科技在集成电路制成领域起到重要作用，其产品被广泛应用于集成电路制成的不同阶段。