产品中心
DRT18A半导体测试分选机
-
达仕科技转塔设备技术性能先进，运行稳定可靠，操控简单易懂，是国内研制的最早达到国际水平的同类设备,具有高速稳定的IC分类甄选、测试、打标、外观检测、编带能力,拥有近20年的稳定量产测试经验，可通过更换套件灵活适用于SOT/SOP/SOD/TO/QFN/DFN/LGA等系列封装尺寸为 0.3 x 0.6 ~17 x 17 mm（T≥0.375mm）的芯片。达仕拥有36项转塔设备专利,设备采用高品质DDR马达及PC控制系统确保整机系统的稳定性和高UPH值（50k），根据客户需求搭配RF/Power/Logic /MEMS ATE 达到99.9%的测试良率,结合整合高端打标系统和影像系统，为客户提供高质量测试设备分案！
产品介绍
DRT18A半导体测试封装机 是18个转头为基础测试处理程序开发处理小型集成电路设备，使用灵活的振动碗进料器或料管入料。
此高速度测试处理程序已配置多个进程的能力，以灵活性的满足当今的苛刻环境中的测试，激光标识，视觉检测与封装的高生产力半导体制造业。
其处理的功能包括多个测试站检查，视觉检查，部分取向，激光标识，排料系统和料管输出。 它也提供容易转换的向各种各样的半导体封装方式。
产品详细的说明介绍
型号 | DRT18A |
包装类型 | SOT 系列, SOP 系列, QFN 系列, DFN 系列 |
输入 | 振动碗/料管入料 |
输出 | 单独编带包装 双编带或料管输出 |
载带型号 | 压印载带 |
测试范围 | 4种以上特性测试站 |
视觉检测 | 标签检测, 引脚同面性检测 / 焊盘检测， 5S，3D检测,内部检测 |
功能 | UPH 45K (试跑) 料管进料 (小包装的产品 ＜5mm和80ms 测试时间) 连续不间断工作时间（MTBA） ＞ 2小时 |
整体尺寸 | 尺寸: 1,200mm (长) x 1,000mm (宽) x 1,700mm (高) |
