DRT18A半导体测试分选机

    达仕科技转塔设备技术性能先进,运行稳定可靠,操控简单易懂,是国内研制的最早达到国际水平的同类设备,具有高速稳定的IC分类甄选、测试、打标、外观检测、编带能力,拥有近20年的稳定量产测试经验,可通过更换套件灵活适用于SOT/SOP/SOD/TO/QFN/DFN/LGA等系列封装尺寸为 0.3 x 0.6 ~17 x 17 mm(T≥0.375mm)的芯片。达仕拥有36项转塔设备专利,设备采用高品质DDR马达及PC控制系统确保整机系统的稳定性和高UPH值(50k),根据客户需求搭配RF/Power/Logic /MEMS ATE 达到99.9%的测试良率,结合整合高端打标系统和影像系统,为客户提供高质量测试设备分案!
产品介绍

DRT18A半导体测试封装机 是18个转头为基础测试处理程序开发处理小型集成电路设备,使用灵活的振动碗进料器或料管入料。
此高速度测试处理程序已配置多个进程的能力,以灵活性的满足当今的苛刻环境中的测试,激光标识,视觉检测与封装的高生产力半导体制造业。
其处理的功能包括多个测试站检查,视觉检查,部分取向,激光标识,排料系统和料管输出。 它也提供容易转换的向各种各样的半导体封装方式。


产品详细的说明介绍


型号

DRT18A

包装类型

SOT 系列, SOP 系列, QFN 系列, DFN 系列

输入

料管入料

输出

单独编带包装 双编带或料管输出

 

载带型号

压印载带

测试范围

4种以上特性测试站

视觉检测

标签检测, 引脚同面性检测 / 焊盘检测, 5S3D检测,内部检测

功能

UPH 45K (试跑) 料管进料 (小包装的产品 <5mm80ms 测试时间) 连续不间断工作时间(MTBA) > 2小时

整体尺寸

尺寸: 1,200mm () x 1,000mm () x 1,700mm ()