展会收官| SEMICON SEA 2024圆满落幕，达仕科技海外子公司Innogrity约您2025年不见不散

       Innogrity展台从开幕起就吸引了大量参观者。公司的创新产品和先进技术吸引了众多客户驻足了解。无论是现有客户还是潜在客户，大家都对Innogrity的产品表现出了浓厚的兴趣。展会期间，Innogrity的展台成为了客户和供应商们交流的热闹场所。公司业务团队与到访的客户和供应商进行了深入的交流，探讨了彼此的需求和合作的可能性。这样面对面交流不仅加深了客户对公司的了解，为未来的合作打下了坚实的基础，更是进一步扩大Innogrity在东南亚乃至全球市场的影响力

     感谢Skyworks, Micron, ASE, NXP, TI, Nexperia, ST Micro, Intel Capital等客户莅临我司展位交流，共谋发展。

     Innogrity的业务团队在展会上详细介绍了公司的核心产品和技术优势。通过现场演示和讲解，参观者对Innogrity的产品有了直观的认识和深刻的印象。

      作为达仕科技的明星产品之一，激光切割设备受到与会者的广泛关注。 激光无缝切割采用达仕专利的光源取代传统刀片切割，实现无耗材无水及更高效率和精度的生产切割道几乎为零的产品(对于不同厚度晶圆，切割速度约是传统刀切的5倍以上）。

     激光隐形切割设备-采用红外光源，SLM多焦点技术和RTF的实时焦点跟随技术，可完成硅、碳化硅、光学玻璃等材料产品切割。

     激光开槽设备-采用皮秒光源和SLM多焦点技术，减少热影响区，可完成Low-k晶圆、LCD driver晶圆、碳化硅、氮化镓等产品开槽。

      达仕科技热压键合TCB设备，国内首家已经量产的TCB设备，拥有COS和COW两种量产机型。设备采用模块化设计理念，可以兼容实现FC, CUF-TCB，NCP-TCB,NCF-TCB，COWOS等不同热压键合工艺。核心指标达到：多键合头，精度：±1.5um、Chip size：0.5x0.5-110x110(mm)等等。

      达仕科技Turret转塔设备技术性能先进，运行稳定可靠，操控简单易懂，是国内研发的同类设备中最早达到国际水平的。具有高速稳定的IC分类甄选、测试、打标、外观检测和编带能力，拥有近20年的稳定量产测试经验，可通过更换套件灵活适用于SOT/SOP/SOD/TO/QFN/DFN/LGA等系列封装尺寸为 0.3*0.6 -17*17 mm（厚度≥0.375mm）的芯片。达仕拥有50多项转塔设备专利，设备采用高品质DDR马达和PC控制系统，能确保整机系统的稳定和高产能（UPH达50k）。可根据客户需求，搭配射频芯片、电源芯片、逻辑芯片和微积电自动化测试机，测试良率可达到99.9%，可结合高端打标系统和影像系统，为客户提供高质量测试设备方案。

期待下一站，Semicon Southeast Asia 2025 Singapore与您再相见！