展会收官| SEMICON SEA 2024圆满落幕,达仕科技海外子公司Innogrity约您2025年不见不散

发表日期 : 2024-06-13     浏览次数 :1091
01展期回顾
       2024年5月28至30日,达仕科技海外子公司Innogrity首次参加了在马来西亚吉隆坡举办的Semicon SEA展会,首次参展即引起了巨大的轰动,成为展会的一大亮点。此次展会Innogrity携带多款前沿颠覆性技术和自主创新产品隆重登场,与客户、供应商以及业内专业人士交流和建立联系的绝佳机会。本次展位号为3617,现在就让我们一起来回顾这次盛会吧。👇



02展会亮点

       Innogrity展台从开幕起就吸引了大量参观者。公司的创新产品和先进技术吸引了众多客户驻足了解。无论是现有客户还是潜在客户,大家都对Innogrity的产品表现出了浓厚的兴趣。展会期间,Innogrity的展台成为了客户和供应商们交流的热闹场所。公司业务团队与到访的客户和供应商进行了深入的交流,探讨了彼此的需求和合作的可能性。这样面对面交流不仅加深了客户对公司的了解,为未来的合作打下了坚实的基础,更是进一步扩大Innogrity在东南亚乃至全球市场的影响力

     感谢Skyworks, Micron, ASE, NXP, TI, Nexperia, ST Micro, Intel Capital等客户莅临我司展位交流,共谋发展。

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03明星产品


     Innogrity的业务团队在展会上详细介绍了公司的核心产品和技术优势。通过现场演示和讲解,参观者对Innogrity的产品有了直观的认识和深刻的印象。

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      作为达仕科技的明星产品之一,激光切割设备受到与会者的广泛关注。 激光无缝切割采用达仕专利的光源取代传统刀片切割,实现无耗材无水及更高效率和精度的生产切割道几乎为零的产品(对于不同厚度晶圆,切割速度约是传统刀切的5倍以上)。

     激光隐形切割设备-采用红外光源,SLM多焦点技术和RTF的实时焦点跟随技术,可完成硅、碳化硅、光学玻璃等材料产品切割。

     激光开槽设备-采用皮秒光源和SLM多焦点技术,减少热影响区,可完成Low-k晶圆、LCD driver晶圆、碳化硅、氮化镓等产品开槽。


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      达仕科技热压键合TCB设备,国内首家已经量产的TCB设备,拥有COS和COW两种量产机型。设备采用模块化设计理念,可以兼容实现FC, CUF-TCB,NCP-TCB,NCF-TCB,COWOS等不同热压键合工艺。核心指标达到:多键合头,精度:±1.5um、Chip size:0.5x0.5-110x110(mm)等等。


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      达仕科技Turret转塔设备技术性能先进,运行稳定可靠,操控简单易懂,是国内研发的同类设备中最早达到国际水平的。具有高速稳定的IC分类甄选、测试、打标、外观检测和编带能力,拥有近20年的稳定量产测试经验,可通过更换套件灵活适用于SOT/SOP/SOD/TO/QFN/DFN/LGA等系列封装尺寸为 0.3*0.6 -17*17 mm(厚度≥0.375mm)的芯片。达仕拥有50多项转塔设备专利,设备采用高品质DDR马达和PC控制系统,能确保整机系统的稳定和高产能(UPH达50k)。可根据客户需求,搭配射频芯片、电源芯片、逻辑芯片和微积电自动化测试机,测试良率可达到99.9%,可结合高端打标系统和影像系统,为客户提供高质量测试设备方案。



    此次参展,不仅展示了Innogrity的技术实力和创新能力,也彰显了公司在半导体行业中的领先地位。未来,Innogrity将继续秉承自主创新的精神,继续为客户提供更加优质的产品和服务。我们将不断深入开拓海外市场,为成为全球高端半导体封测设备行业的领航人的目标砥砺前行。


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期待下一站,Semicon Southeast Asia 2025 Singapore与您再相见!