达仕科技:十年磨一剑,打造世界级先进封装装备龙头企业

发表日期 : 2024-09-25     浏览次数 :1078


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中间排左二为浙江达仕科技有限公司总经理陈志德  


装备设计制造业,国产替代已经成为各大公司重要的发展方向。其中,达仕科技早于2008年和2010年就参与了“十一五”和“十二五”期间的05专项,致力于实现国产替代。这一过程中充分解决了国内关键的“卡脖子”难题——即在无法购买国外设备时实现自主研发。

在持续推动国产替代的过程中,达仕科技不仅实现了增量,还通过创新技术巩固了市场地位。例如,在激光划片领域率先采用了无缝激光技术,提高了晶圆的产量。此外,在AI和算力领域结合激光技术和特殊工艺,开发了激光热压技术,将热传导转变为热辐射,进一步提升了键合产品性能。

截至目前,达仕科技总共有七大产品线,包含相关先进晶圆测试装备、先进封装光刻装备、无缝激光隐切开槽装备、热压键合混合键合设备,及晶圆级成品测试装备,加上辅助工程包含超纯水工程和智能生产包装线工程。

展望未来,达仕科技将继续在中国长期发展,争取未来10年内成为全世界前十名的装备企业,以中国为母市场,坚持做先进封装装备的国产替代,同时把更多先进技术引入到中国进行未来的加持。


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下专访内容,由融中财经整理。


本刊:伴随这两年市场变化,贵司的技术和产品服务经历哪几次迭代?公司战略有哪些调整?

陈志德:达仕从1996年开始,已经顺利开发了转塔式分选机,智能包装线和超纯水服务。进入先进封装之后,公司在先进封装关键设备来讲,已经成功开发出低声噪探针台(Prober)、热压键合机(TCB)和无缝激光隐切开槽划片机(Laser Dicer)。对于未来,我们将结合激光,热压键合开发出激光热压混合键合机,为更先进的先进封装键和系统。并同时,根据现有技术及先进封装市场需求,我们也会将国外的技术导入国内,开发出LED光源光刻机以及激光光源薄膜量测机。                                          

本刊:发展过程中,有哪些比较关键的事件影响?

陈志德:

    (1)达仕在落地国内的发展过程中,在2006年成为国内第一个研发转塔式分选机的厂商。在2009年,达仕科技团队成功承接了“十一五”02专项,“十二五”02专项,成功的实现了转塔式分选机国产化。

    (2)在2010年,正是进入制造自动化,工业 4.0的部分,成功开发了智能包装线。 

    (3)在2013年,我们与新加坡国家实验室合作,启动激光划片机技术研发项目。经过   10年的研发和创新,我们不断克服了种种困难,终于在 2022年正式量产目前达仕无    缝隙切割设备已实现量产。

    (4)2023年,因为先进封装针对HBM相关市场的成熟,需求与日俱增,我们也成功收购了新加坡半导体封测设备企业,正式进入热压键合机的市场。

    (5)2024年~2025年,我们还会陆续完成50亿的设备基地建造,并成功开发出激光热压混合键合机、LED光源光刻机以及薄膜量测仪。


本刊:商业化过程中,我们克服了哪些行业共性难题,如产品成本控制、技术创新等?目前公司业务营收情况如何?

陈志德:在商业化的过程中,我们成功克服了在行业方面,头部客户要大量使用的问题。在技术优势和服务优势上,我们转塔分选机在长电科技拥有最高的市占率,我们的自动化包装线也在头部客户如美光有最大的市占率,甚至我们的热压键合机也在世界第一的封测厂日月光集团(包括国内和海外的市场),装机量超过45台。所以最重要的问题:如何让你的产品导入头部客户,包括技术的优势和服务,我们也成功赢取了客户的信任。目前公司的业务营收分为两部分,第一我们的传统业务,在智能包装线、转塔分选机、超纯水的部分营收可以从1亿一直成长到3亿多的营收。我们新进来的新产品,会从5000多万一直成长到二十多亿。所以我们的传统业务是维持客户关系,维持公司运营。公司的新产品,就是公司爆发性增长的关键点,和拓展全球业务性的据点。


本刊:目前贵司所处行业赛道具备哪些特点?市场竞争格局如何?创业公司是否还有机会?

陈志德:目前达仕所处的行业以先进封装为主,先进封装的装备有以下几个特点:第一大者恒大,第二独特的技术主导市场的运用,第三这个行业赛道所产生的技术,不可能全部自己研发,需通过并购,收购整合能够去达到相关市场要求。目前市场竞争格局,不管是光刻机,量测机,键合机,高阶激光划片机,国内市占率不到 10%,甚至低于5%,主要的竞争对手还是来自海外的头部大厂。创业公司有两个机会,一个是国产化的机会,一个是先进封装透过AI算力市场的拉动,不管是国内还是国外市场,都有需要扩张。所以说创业公司必须要求独特的技术来引领市场,争取装机率和国外市场的开发,创业公司在先进封装领域还是有比较多的机会。


本刊:中国高科技企业和投资人都在热衷找到解决卡脖子的技术创新,如何守住护城河,同时保持创新性,在市场上进一步开疆拓土?现阶段对技术、市场等方面投入情况?

陈志德:

技术创新:公司持续在研发上投入大量财力人力,不断推动封装技术的创新,如开发更先进的工艺和技术,以提高产品性能、降低成本并满足市场需求。

市场拓展:积极开拓新的市场,我们在湖州,江苏,新加坡,马来西亚,中国台湾都有自己的营销服务网点,同时也开发了多种营销管道,除了巩固原有市场基础上,积极拓展国内外新的市场。


本刊:从首次融资到现在,我们接洽资本的考量是什么?对资方的选择有了哪些变化?新一轮融资进展如何?新资金将用于哪些方面?是否有明确上市时间表?

陈志德:从第一轮融资到现在,我们接洽的资本考量,主要是三点。(1)有国资基础,得到地方政府的支持(2)资本公司行业类别来讲最好属于耐心资本,因为对于装备来讲,投资回报率周期会比较长(3)所投资的生态系统能否做上下游的整合。对资方的选择有了哪些变化:资方在行业的影响力及深入程度比较大。对资方的选择来讲,要选择耐心资本。耐心资本:投资传统行业可能 3—5年就能看到回报,对于设备公司来讲,投资周期在7—10年,所以耐心资本的选择非常重要。 新的融资进展:目前市场比较低迷的情况下,融资是不易的。但是,在这样的背景下,还是有多家资本机构对我们产生浓厚的兴趣,我们有收到多张投资意向书及相关尽调,预计在年底之前完成一轮融资。融资资金主要用于新产品的开发,新技术的引进,扩厂的需求。另外,针对设备市场来讲,我们需要提前布局,提前备货,一些关键零部件的购买。


本刊:关于未来2-3年或者下一个十年,公司在技术、市场、团队等方面有哪些重点规划?要实现哪些目标和突破?

陈志德:

技术:光学技术为引导,透过光学技术,包括激光白光LED光学所产生的应用,可以在切割,光刻,检测上能有持续的发展。

市场:除了国内市场,我们会持续拓展东南亚市场、台湾市场以及欧美市场。

团队:主要研发团队在国内,相对于一些新的工艺技术来自台湾及海外。团队整合上,除了收购的团队,还有新聘用的一个整合。

技术方面:达仕科技计划在未来2-3年内加大在核心技术研发上的投入,其中包含先进测试、关键封装以及厂务智能方案领域,进一步提升技术创新能力,力争实现行业领先的技术突破。

目标和突破:在先进封装前道工艺里面有两个产品,在后道工艺有两个产品,包含成品测试和晶圆测试的方案,还有水工程和自动化工程,合计8款产品,能顺利上市,顺利商用化,能够达到营收超过50亿的目标。


本刊:作为融中Power50优秀的标杆企业代表,如何在科技创新、产业发展战略下发挥“强链、补链”作用,在技术和产品服务方面为社会提提供更多社会价值?

陈志德:针对融中Power50,以目前国内一个比较重要的市场目标,我们聚焦在AI算力的部分。AI算力所产生的供应链包含算法,芯片,应用,制造,材料,装备。我们在装备会花大量的精力,能够补充国内的不足。在装备上,特别是键合部分,在混合键合上面,在激光混合键合上面,国内是非常缺乏的。第二个在AI算力上面,在芯片上的热压键合,HBM的堆栈键合这一段,我们除了在技术,产品上能够达到补链之外,我们甚至开发出相关工艺的专利,包括LGSS/LSSS等,相关的专利技术来补强我们在AI算力这个市场,在工艺上的缺憾点。在未来5~10年内能够达到先追之后能有能力超过国外的一流厂商,为我们国家提供更大的制造以及装备上的竞争力和创新性。