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全自动激光开槽：DRT-LE3001
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激光开槽设备-采用皮秒光源和SLM多焦点技术，实现减少热影响区，底部更平整，更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的开槽。（适用于Low-k 晶圆， LCD driver晶圆, 碳化硅, 氮化镓等产品）
产品介绍
设备参数
◆ 激光器：532nm绿光
◆ 激光功率：≥60W
◆ 冷却方式：封闭式循环水冷
◆ X轴：行程450mm，解析度0.1um
◆ Y轴：行程500mm，解析度0.1um
◆ Z轴：行程15mm，解析度1um
◆ θ轴：行程120°，解析度0.0001°
◆ 划片速度≤1000mm/s
◆ 划片尺寸：8英寸、12英寸
◆ 空间光调制器任意切换槽宽
