激光产品解决方案

我公司激光产品具有一下几种方案可供参选：

1 激光开槽设备-采用皮秒光源和SLM多焦点技术，实现减少热影响区，底部更平整，更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的开槽。（适用于Low-k 晶圆， LCD driver晶圆, 碳化硅, 氮化镓等产品）

2  激光隐形切割设备-采用红外光源，SLM多焦点技术和RTF的实时焦点跟随技术，实现更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的切割产品。（使用不同光源可以实现切割硅，碳化硅，光学玻璃等材料。）

3 激光无缝切割设备-采用达仕专利的光源设计，可以取代传统刀片切割，实现无耗材无水非接触式的切割，几乎为零的切割宽度，实现更高效率（不同厚度wafer，速度约是传统刀切的5倍以上）和更高精度的切割产品。