精彩回顾|达仕科技SEMICON China 2024圆满落幕

发表日期 : 2024-03-29     浏览次数 :1150
01展期回顾

2024年3月20至22日,期盼已久的半导体盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心拉开帷幕。浙江达仕科技有限公司携带多款前沿颠覆性技术和自主创新产品隆重登场,展位号为T3169,现在就让我们一起来回顾这次盛会吧。👇



02精彩瞬间

展会上人声鼎沸,热闹非凡。达仕科技一经亮相就吸引了无数关注和目光,团队业务精英们始终以最饱满的精神状态和最热情的服务态度为每一位前来参展的观众进行产品讲解和疑难解答。众多客户也与我们达成了初步合作意向,为我们的产品和服务点赞。

其中,非常感谢湖州市金凯副市长、市科技局、市商务局、市贸促会等一行领导,中国半导体协会副理事长于燮康及各位贵宾莅临我司展位考察交流,共谋“芯”发展。

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右一为湖州市金凯副市长

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右二为中国半导体协会副理事长于燮康


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03明星产品

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  作为达仕科技的明星产品之一,激光切割设备受到与会者的广泛关注。 激光无缝切割采用达仕专利的光源取代传统刀片切割,实现无耗材无水及更高效率和精度的生产切割道几乎为零的产品(对于不同厚度晶圆,切割速度约是传统刀切的5倍以上)。

√ 激光隐形切割设备-采用红外光源,SLM多焦点技术和RTF的实时焦点跟随技术,可完成硅、碳化硅、光学玻璃等材料产品切割。

√ 激光开槽设备-采用皮秒光源和SLM多焦点技术,减少热影响区,可完成Low-k晶圆、LCD driver晶圆、碳化硅、氮化镓等产品开槽。


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达仕科技热压键合TCB设备,国内首家已经量产的TCB设备,拥有COS和COW两种量产机型。设备采用模块化设计理念,可以兼容实现FC, CUF-TCB,NCP-TCB,NCF-TCB,COWOS等不同热压键合工艺。核心指标达到:多键合头,精度:±1.5um、Chip size:0.5x0.5-110x110(mm)等等。

 每一位驻足停留的客户都让我们多了一份责任和感动。当下可为,未来可期。落幕不散场,圆满结束亦是全新伊始,未来,我们将继续不忘初心,砥砺奋进,持续为您提供更优质的产品和服务。


期待下一站,Semicon China2025与您再相见!


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