会议资讯|热烈祝贺达仕科技荣获融中领军企业榜两项殊荣

发表日期 : 2024-07-12     浏览次数 :1158

    炎炎夏日,一场关于产业与金融融合的盛会——融中夏季峰会之融中2024新质生产力创新企业峰会如约举行。此次峰会由融中传媒与融中母基金研究院联合主办,融中财经和融中咨询协办。

    此次峰会,以“技术的进化”为主题,旨在探讨新经济时代下,技术如何驱动产业发展、如何引领创新潮流。来自新经济链主和龙头企业、上市公司、资本大咖以及知名投资机构的代表们齐聚一堂,共同探讨2024年产业发展、技术创新以及战略性新兴产业发展的未来趋势。


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    本次会议中,中国工程院院士柴天佑,昆仑万维董事长兼CEO方汉以,前晨汽车创始人、董事长兼CEO黄晨东,液化空气(中国)投资有限公司董事会主席、跨国公司碳中和50人论坛主席路跃兵等行业领袖发表重要讲话。   

    我公司总经理陈志德与副总裁苏佳莹受邀参加本次会议。其中,陈总经理在“集成电路专场”中担任了圆桌论坛的重要角色。在会议中,陈总经理不仅分享了他在行业内的见解,更提出了关于先进封装行业的新赛道观点。他强调,公司不仅要在国产替代的道路上不断前行,更要成为世界先进封装技术迭代的开拓者。这一观点的提出,既体现了我公司对集成电路行业发展趋势的敏锐洞察,也展示了我们对于技术创新的坚定信心和决心。

    陈总经理的发言获得了与会嘉宾的高度评价和认可。他的发言不仅为本次会议增添了亮点,也为集成电路行业的发展提供了新的思考和方向。


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    此次峰会不仅是一次思想的碰撞和交流,更是一次产业的盛会。我公司也在此次峰会中,荣获了融中2023-2024年度中国领军企业TOP50和融中2023—2024年度集成电路产业创新领军企业两项殊荣。这不仅是对我公司过去在产业领域内所取得的成就的肯定,也是对我公司未来发展的鼓励和鞭策。

    通过这次峰会的交流和探讨,各参会企业和机构不仅增进了彼此的了解和合作机会,更对未来的产业发展趋势有了更为清晰的认识和把握。相信在各方的共同努力下,我们一定能够推动产业的高质量发展,为构建产业发展新格局贡献力量。


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    未来,我公司将继续秉承“创新、协作、共赢”的发展理念,不断加强自身建设,提高核心竞争力,做好技术兴国的信奉者,产业兴邦的执旗者、商业社会的洞察者、模式创新的发现者,力争成为全球前十的半导体装备公司,为推动产业发展贡献更多的力量。同时,我们也期待与更多的合作伙伴一起,共同探索产业发展新路径,共创美好未来。

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