Orion

Orion成立于2006年，并于2009年推出首台设备实现量产。至2024年底，公司设备累计装机量达到57台。

2024年，Orion加入达仕集团，设立湖州生产研发基地，进一步提升技术创新和生产能力。

Darcet TCB设备充分结合国内外客户对Chiplet先进封装的需求，专注于国产化研发和制造。设备在国内外无尘室中完成组装和调试，同时设立千级无尘室验证实验室，支持Chip on Substrate、Chip on Wafer和Chip Re-con三大种量产机型。设备采用模块化设计理念，具备卓越的兼容性，可支持多种热压键合工艺（FC、CUF、MUF、NCP、NCF、CoWoS等）。

为满足国内市场的特殊需求，设备的核心技术指标达到国际领先水平：精度可实现±1.0μm，支持芯片尺寸范围为0.5×0.5mm至110×110mm。此外，设备支持多头键合以及多种不同种类晶圆的同步键合，能够满足客户多样化的生产需求。