产品中心
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全自动激光开槽：DRT-LG3001
设备参数◆ 激光器：532nm绿光◆ 激光功率：≥60W◆ 冷却方式：封闭式循环··· -
FOSB半导体自动化打包设备
特征备注产品种类FOSB打包视觉检查能力贴标签位子，读条码，印刷质量湿度控制 （··· -
卷盘，TRAY半导体自动化打包线
特征备注产品种类JEDEC 托盘7” 卷盘13” 卷盘视觉检查能力贴标签位子，读··· -
全自动硅晶圆隐形切割设备：DRT-LS3001
全自动硅晶圆隐形切割设备：DRT-LS3001激光隐形切割是将激光聚焦于硅晶圆内··· -
DRT24DL半导体测试分选机
DRT24DL半导体测试封装机是24个转头为基础测试处理程序开发处理小型集成电路··· -
DRT18A半导体测试分选机
DRT18A半导体测试封装机是18个转头为基础测试处理程序开发处理小型集成电路设···
