激光隐形切割是将激光聚焦于硅晶圆内部，在硅晶圆内部形成改质层，再对晶圆施以外力，将其分割成单颗芯片的切割技术。
激光隐形切割设备-采用红外光源，SLM多焦点技术和RTF的实时焦点跟随技术，实现更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的无损切割产品。（使用不同光源可以实现切割硅，碳化硅，光学玻璃等材料。）
型号 | DRT-LS3001 |
激光器 | 1064nm-1342nm |
激光功率 | ≥5W |
冷却方式 | 封闭式循环水冷/风冷 |
X轴 | 行程450mm，解析度0.1um |
Y轴 | 行程500mm，解析度0.1um |
Z轴 | 行程15mm，解析度1um |
θ轴 | 行程120°，解析度0.0001° |
划片速度 | ≤1000mm/s |
划片尺寸 | 6英寸、8英寸、12英寸 |
多焦点功能 | 可选配 |
公司电话：0572-2266969
销售热线：0572-2266969-168
电子邮：sales@darcetzj.com.cn
地址：浙江省湖州市吴兴区八里店镇高新区湖州中小微企业智能制造产业园北区9幢
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