公司自2012年成功研发全球首条全自动包装生产线以来，持续深耕半导体领域，通过多年的技术积累与创新突破，现已构建起完整的产品矩阵,涵盖REEL/TRAY/HWS/COG/COF/FOSB/TUBE。在包装工艺方面，我们已实现全流程自动化整合，涵盖自动上料，视觉检测，贴标，放干燥剂湿度卡，塑封及检测，入内盒外箱，码垛等。公司自主研发的ERX智能控制系统，连接客户现场生产管理系统，实现产品数据全程追溯监控。凭借独家软件功能模块化架构、独家机械模块共通架构，可以达到功能箱标准化产线方案全定制化功能，并支持对接ERP/PLM/MES/WMS系统，ASRS/Counter/AGV/OHT互联。产品拥有独家真空技术、视觉判别、标签工序、真空检测、中央控制、机械抓取等特点，可以实现单线支撑50个终端客户包装需求。
公司注重客户多样需求的响应和解决：
需求定制化，可根据客户的需求定制相应的产线方案,如：着重场地要求---多功能集成设备，着重效率要求---多工站组合设备。
结构标准化，每一个新的功能需求，都要经过项目研发验证后才可以应用到订单产品上，保证产线上应用的每一个功能结构都是可靠稳定的。大量经过前期验证和客户现场证实的标准结构，是我们可以更好的服务于客户的信心所在。
