公司致力于成为全球领先的热压键合设备（Thermocompression Bonder）供应商，拥有细分市场超16年的行业经验和技术沉淀，主要客户包括日月光、矽品、渠梁、安靠、长电等全球知名的封测厂商，凭借精益的产品品质和优质的服务获得了良好的市场口碑。
达仕TCB产品是AI芯片、HPC高性能计算芯片、自动驾驶芯片、HBM、芯粒等高端芯片制造和工艺技术领域的核心“卡脖子”设备，处于高端半导体芯片先进封装的关键环节。在历史上，曾解决华为芯片14nm制程堆叠性能问题，打破海外市场高度垄断，跻身全球少数掌握TCB核心技术的公司之一。公司拥有的8项核心专利全面对标Toray、ASMPT（Amicra）、Shibaura、Hanmi等国际巨头，能够支持CoWoS封装工艺多种方式、多种环节的高精度键合需求，更可应用于CoWoS、Chiplet、2.5D封装、3D封装和HBM等领域的先进封装方式，成熟机型已通过头部客户验证。目前Chip on Substrate、Chip on Wafer和Chip Re-con三大量产机型可支持多种热压键合工艺（FC、CUF、MUF、NCP、NCF、CoWoS等）的高精度键合需求，能够实现芯片到wafer、芯片到基板的热压覆晶功能。设备核心技术指标达到国际领先水平（键合后对位精度可实现±1.0μm，支持芯片尺寸范围为0.5×0.5mm至110×110mm），并已验证成为CoS的CPU/MEMORY、CoW的手机晶片、CoW的射频FEM的量产设备。在应对薄晶片脱膜分离、芯片键合翘曲、HBM芯片键合过程中共面性问题等方面均已形成成熟的技术解决方案。
迄今为止，公司在全球累计销售出货超过60台，其中中国大陆已装机32台，不仅在产品技术性能方面比肩全球头部厂商，更是在核心设备上实现了全自主设计，上游零部件经过多年的深耕布局已经实现100%非美化。
