浙江达仕科技有限公司

LaserDicer激光划片机

在激光切割领域，公司与新加坡国家实验室保持了超过十年的开发合作，达仕激光切割产品适用于硅/碳化硅/蓝宝石/玻璃等不同材料，产品同时拥有隐切、开槽、无缝隙切割等工艺技术和设备制造能力，涵盖红外、绿光等多光源，自有SLM多焦点空间光技术，切割刀损耗可达到小于3μm，可将每片晶圆的芯片产出提升最大到25%，解决切割可靠性及UPH的瓶颈，其核心技术特点包括：①红外皮秒、绿光皮秒等多种光源结合SLM多焦点；②独立开发光场调控技术、独家物理光束整形；③自有核心工艺数据库；④采用热裂解而非传统机械裂变，损耗很低，精度达到1微米。
目前公司已与包括苏州纳米所、颀中、大圭等客户落地合作。通过对目前的开槽、隐切两种通用工艺进行了技术升级，除了UPH的提升外，解决了内裂、热烧熔、熔残渣等传统激光工艺问题。切割效果对标日本Disco。在诸如LED显示芯片类型切割应用中，客户通过与国内外企业产品测试比较，达仕产品超越同行的切割后芯片强度指标30%，性能表现优异。

主要机型介绍：

序号

主要机型

应用场景

1

开槽机

1.65nm及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽应用

2.薄晶圆的表面开槽应用

3.切割道内金属层难以用刀轮去除时的应用

4.特定材料晶圆切割时的应用

2

隐切机

1.MEMS芯片、RFID芯片、CMOS芯片、3D NAND、DRAM及高端逻辑芯片等领域的主流产品

2.具有复合衬底、多层结构及微小切割道要求的新型光电器件产品

3.超薄芯片

Zhejiang Darcet Technology Co., Ltd

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销售热线：0572-2266969-168

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