在激光切割领域，达仕与新加坡国家实验室保持了超过十年的开发合作，达仕激光切割产品适用于硅/碳化硅/蓝宝石/玻璃等不同材料，产品同时拥有隐切、开槽等工艺技术和设备制造能力，涵盖红外、绿光等多光源，自有SLM多焦点空间光技术，切割刀损耗可达到小于3um。

通过对目前的开槽、隐切两种通用工艺进行了技术升级，除了UPH的提升外，解决了内裂、热烧熔、熔残渣等传统激光工艺问题。激光划片机可将每片晶圆的芯片产出提升最大到25%，解决切割可靠性及UPH的瓶颈，其核心技术特点包括：①红外皮秒光源结合SLM多焦点；②独立开发光场调控技术、独家物理光束整形；③自有核心工艺数据库；④采用热裂解而非传统机械裂变，损耗很低，精度达到1微米。

技术优势：

1.RTF 动态测量补偿系统：配有高精度的晶圆表面高度测量及动态补偿系统，保证加工稳定性。

2.SLM空间光调制：独有的空间光调试技术，光束整形技术，单光转多光的多焦点技术，以SLM 结构，将目前的开槽隐切两种通用工艺，做技术升级，除了UPH的提升外，解决了内裂，热烧熔，熔残渣等等的传统激光工艺问题。

3.龙门式大理石气浮结构，有可控的稳定高精度运动系统。

4.即将推出无缝式激光划片机 市场需要更小切割耗损，无耗材式划片机，达仕无缝式激光划片机（十年磨一剑推入市场），可将每片晶圆的芯片产出提升最大到25%，为现芯片切割解决切割可靠性及UPH的瓶颈，同时也将一刀切的方式代替50%以上的刀切装备。

全自动激光开槽：DRT-LG3001

激光开槽设备-采用皮秒光源和SLM多焦点技术，实现减少热影响区，底部更平整，更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的开槽。（适用于Low-k 晶圆， LCD driver晶圆, 碳化硅, 氮化镓等产品）

全自动硅晶圆隐形切割设备：DRT-LS3001

激光隐形切割是将激光聚焦于硅晶圆内部，在硅晶圆内部形成改质层，再对晶圆施以外力，将其分割成单颗芯片的切割技术。

激光隐形切割设备-采用红外光源，SLM多焦点技术和RTF的实时焦点跟随技术，实现更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的无损切割产品。（使用不同光源可以实现切割硅，碳化硅，光学玻璃等材料。）

产品序列及参数：