2026年7月28日，泉州产投公司与浙江达仕科技有限公司在湖州举行TCB热压覆晶键合机项目合作框架协议签约仪式。泉州发展集团党委委员、副总经理刘庆南，泉州产投公司党支部书记、董事长李浩哲，泉州半导体高新区晋江分园区办事处副主任丁永汉、泉州发展集团权属金同融资租赁公司党支部书记、董事长蔡韶康等一行领导出席现场签约仪式，达仕科技联合创始人、董事张巍巍及董事会秘书吴甦灵作为企业方代表出席签约仪式。
达仕科技董事会秘书吴甦灵向与会嘉宾介绍了公司TCB业务的发展情况。达仕科技及旗下Orion公司出品的TCB热压键合机是先进封装、AI及HBM等高端芯片制造和工艺技术领域的核心“卡脖子”设备，能够支持CoWoS封装工艺多种方式、多种环节的高精度键合需求，更可应用于CoWoS、Chiplet、2.5D封装、3D封装和HBM等领域的先进封装方式。产品技术精度比肩ASMPT、Hanmi等国际一线巨头的工艺水平，目前全球累计销售超80台，客户包括日月光、渠梁、矽品等全球知名半导体企业，并拥有国内外较多头部客户应用的成功案例和服务经验，打破海外市场高度垄断，跻身全球少数掌握TCB技术的公司之一。目前，公司成熟机台已经验证成为CoS的CPU/MEMORY，CoW的手机晶片，CoW的射频FEM的量产设备。
泉州发展集团党委委员、副总经理刘庆南等一行领导听取了公司有关汇报，并参观了达仕科技位于湖州总部的展厅及TCB产线车间，了解达仕科技TCB业务的发展历程和研发生产情况，并就双方未来TCB业务领域的合作进行了深入的沟通交流。
在三方见证人的见证下，泉州产投公司党支部书记、董事长李浩哲与浙江达仕科技有限公司联合创始人、董事张巍巍共同签署了《TCB热压覆晶键合机项目合作框架协议》。
未来，双方将充分发挥各自资源优势，加快推动TCB热压覆晶键合机国产化进程。泉州产投公司作为泉州发展集团全资子公司，是市级重大产业投融资平台，将继续致力于半导体、新材料、高端装备等战略性新兴产业投资，为达仕科技TCB项目在福建及华南地区发展提供多方面的赋能。达仕科技将紧跟AI算力、HBM国产替代的发展潮头，把握先进封装快速发展的机遇期，加大在福建及华南地区业务发展力度，以泉州为中心重点服务好当地晶圆和封装客户的技术工艺需求，打通“本地封测龙头+国产核心装备”产业闭环，补齐国产先进封装设备产业链短板，为国内半导体产业的自主可控发展做出更大贡献。
