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公司介绍
达仕集团成员
苏州达仕
江苏格朗瑞
新加坡Innogrity
企业文化
企业视频
荣誉资质
湖州市科技企业研究开发中心
浙江省专精特新中小企业 荣誉证书
创新型中小企业证书
浙江省科技型中小企业证书
浙江省科技型中小企业证书
国家科技型中小企业证书
职业健康安全管理体系认证证书
环境管理体系认证证书
质量管理体系认证证书
公司专利
实用新型专利证书
实用新型专利证书
实用新型专利证书
实用新型专利证书
实用新型专利证书
实用新型专利证书
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实用新型专利证书
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先进封装方案-探针台
超低声噪探针台 Prober
先进测试方案-转塔
DRT24DL-TO247半导体测试分选机
DRT24DL半导体测试分选机
DRT18A半导体测试分选机
关键封装方案-覆晶键合产品
热压合覆晶键合机
覆晶键合机 PHOENIX QuadMaster
覆晶键合机 PHOENIX DuadPro
覆晶键合机 PHOENIX MYriad
关键封装方案-激光产品
全自动激光开槽:DRT-LG3001
全自动硅晶圆隐形切割设备:DRT-LS3001
厂务智能系统方案-自动化产品
FOSB半导体自动化打包设备
卷盘,TRAY半导体自动化打包线
HWS半导体自动化打包设备
厂务智能系统方案-水事业产品
超纯水设备ULTRAPURE WATER TREATMENT SYSTEM
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达仕与自动化
应用
达仕与先进封装
达仕与集成电路
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高端半导体封测设备
的研发应用
在封测设备领域,提供高端设备,如转塔式分选机、激光划片机、智能自动化包装线、晶圆级热压合覆晶贴片等装备
企业核心价值观
领先的技术和工艺
提升核心竞争力
创新新持续研制和生产新产品,提升市场影响力,不断创新管理体制与运行机制,激发企业活力,内部注重团结合作,协同合作;外部提升实力
产品与服务
主要致力于全球高端半导体封测设备的研发应用,工厂智能化的研发应用
先进封装方案-探针台
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先进测试方案-转塔
可提供完整的配套检测方案,如外观检测、激光打标、电性能测试,编带检测等,根据芯片···
关键封装方案-覆晶键合产品
达仕科技热压键合TCB设备,,国内首家已经量产的TCB设备,拥有COS和COW两···
关键封装方案-激光产品
采用皮秒光源,利用多焦点技术,完成low-k wafer的开槽
厂务智能系统方案-自动化产品
实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序
厂务智能系统方案-水事业产品
达仕科技在水处理领域拥有非常丰富的专业知识和不懈追求的悠久历史。 扎根于满足半导···
ABOUT US
关于达仕科技
浙江达仕科技有限公司于2020年8月入驻浙江省湖州市吴兴区,生产制造基地坐落于湖州市高新区立诚智能制造产业园北区9幢。浙江达仕科技是一家以领先科技为主导的多元化跨国公司,旗下拥有两家全资子公司,主要致力于全球高端半导体封测设备的研发应用,工厂智能化的研发应用。在封测设备领域,提供高端设备,如转塔式分选机、激光划片机、智能自动化包装线、晶圆级热压合覆晶贴片等装备。
1996
0
达仕集团于1996年成立于新加坡
2
0
旗下拥有两家全资子公司
5000
0
浙江达仕科技注册资本5000万元
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