先进封装是指将芯片和SMT元件组合到系统级封装（SiP）应用中，将它们嵌入基板腔（嵌入式PCB）中，或者通过晶圆级扇出（WLFO）或面板级扇出（PLFO）工艺将芯片的触点展开。达仕科技的目标是在更小的空间里整合更多的功能，并以最快的速度推向市场。

随著对越来越小的IIoT设备、传感器、电源模块和医疗设备的需求增加，越来越多的制造商和行业正在发掘这项技术的潜力，并使其制造设备具有更高的性能和生产率。达仕先进封装解决方案正是在此环节中扮演了至关重要的角色。